生产制程

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                 编制能力参数表

产品类型

单面板、双面板、多层板、镂空板、软硬结合板、PCB硬板

层数

1-12层柔性线路板,2-10层软硬结合板,1-8层PCB硬板

最大完成板尺寸

250mm*2000mm

板厚度

软板0.03-0.5mm,硬板0.4-3.5mm

最小线宽/线距

0.045mm/0.045mm

基材

压延铜、电解铜

铜箔厚度

12um、18um、36um、70um、100um

绝缘层厚度

12.5um、25um、50um

绝缘层工艺

PI(聚酰亚胺)、PET、防氧化(OSP)、油墨

油墨颜色

绿油、白油、黑油

成品厚度公差

±0.03mm

最小钻孔孔径

0.08mm

镀通孔公差

±0.05mm

补强材料

FR4/PI/PET/SUS(钢片)

表面处理

沉金、沉锡、沉银、镀金、喷锡、无铅喷锡、防氧化(OSP)

材料品牌

生益、杜邦、九江、台虹等品牌

验收标准

厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013Ⅱ级;IPC-6013Ⅲ级;军标;其它

环保认证报告

ROHS认证;SGS测试报告;ISO14000;其它